shuttle XPC slim DH670V2
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Shuttle Slim PC DH670V2 Barebone, Socket LGA1700, Intel H670, 2x DDR4 SO-DIMM (Max 64GB), 2x 2.5G LAN, 2x HDMI, 2x DP, 2x COM, 8x USB, 2x M.2, VESA
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Mini PC Barebone Shuttle XPC slim DH670V2
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Shuttle Slim PC DH670V2 , S1700, 2x HDMI, 2x DP , 2x 2.5G LAN, 2x COM, 8x USB, 1x 2.5 , 2x M.2, fonctionnement permanent 24/7, attaches VESA
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Fiche technique
Conditions environnementales
| Température d'opération | 0 - 50 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 90% |
Poids et dimensions
| Poids du paquet | 2,1 kg |
| Poids | 1,3 kg |
| Hauteur | 43 mm |
| Profondeur | 165 mm |
| Largeur | 190 mm |
Contenu de l'emballage
| Adaptateur secteur fourni | Oui |
| Cordon d'alimentation inclus | Oui |
| Drivers inclus | Oui |
| Guide de démarrage rapide | Oui |
Puissance
| Alimentation d'énergie | 120 W |
| Nombre d'alimentations d'énergie | 1 |
| Tension d'entrée AC | 100 - 240 V |
| Fréquence d'entrée AC | 50/60 Hz |
| Tension sortie de l'adaptateur secteur | 19 V |
| Courant de sortie de l'adaptateur secteur | 6,32 A |
| Type d'alimentation d'énergie | Adaptateur CA externe |
Détails techniques
| Certificats de conformité | BSMI, CB, CE, ETL, Federal Communications Commission (FCC), RoHS |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 84733080 |
Logiciel
| Système d'exploitation installé | Non |
| Prise en charge du système d'exploitation Windows | Windows 10, Windows 11 |
| Prise en charge du système d'exploitation Linux | Oui |
Durabilité
| Conformité à la durabilité | Oui |
| Certificats de durabilité | ENERGY STAR, ErP |
Support de stockage
| Nombre d'unités de stockage pris en charge | 2 |
| NVMe | Oui |
| D'interface pour unité de stockage | PCI Express, Série ATA III |
| Tailles de disque de stockage pris en charge | 2.5,M.2 |
| Types de lecteurs de stockage pris en charge | HDD & SSD |
Mémoire
| Non-ECC | Oui |
| Mémoire interne maximale | 64 Go |
| Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge | 2133,2400,2666,2933,3200 MHz |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Mémoire de tension | 1.2 V |
| Nombre de logements pour mémoire | 2 |
| Type de support (slot) | SO-DIMM |
Processeur
| Intégré dans le processeur | Non |
| Fabricant de processeur | Intel |
représentation / réalisation
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Type de BIOS | AMI |
| Nombre de processeurs pris en charge | 1 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1700 |
| Carte mère chipset | Intel H670 |
Design
| Sécurité | ETL, CB, BSMI |
| Norme VESA | 100 x 75 mm |
| Montage VESA | Oui |
| Type d'emplacement de verrouillage de câble | Kensington |
| Port de câble antivol | Oui |
| Matériau du boîtier/corps | Métal |
| Voyants | HDD, Énergie |
| Type de refroidissement | Actif |
| Couleur du produit | Noir |
| Type de châssis | 1,35L mini PC |
| Type de produit | Mini PC type barebone |
Connectivité
| Entrée DC | Oui |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Nombre de ports série | 2 |
| Sortie de casque | 1 |
| Entrée jack microphone | Oui |
| Version de DisplayPort | 1.4 |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 2 |
| Version HDMI | 2.0b |
| Quantité de ports HDMI | 2 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 4 |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
Réseau
| Wifi | Non |
| Ethernet/LAN | Oui |
Audio
| Haut-parleurs intégrés | Non |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Famille d'adaptateur graphique | Intel |
shuttle XPC slim DH670V2 - Détails
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Le XPC slim DH670V2 de Shuttle est un Barebone Slim-PC conçu pour offrir des performances exceptionnelles. Doté d'un Socket LGA1700 et d'un chipset Intel H670, ce système polyvalent est prêt à être personnalisé avec le processeur de votre choix. Avec son support pour UHD Graphics, il est idéal pour les applications multimédias et les tâches exigeantes. Les deux ports Gigabit Ethernet et le port 2.5 Gigabit Ethernet a
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