E3D Fully Assembled High Flow ObXidian™ HotEnd for Bambu Lab X1-Carbon

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E3D Fully Assembled High Flow ObXidian™ HotEnd for Bambu Lab X1-Carbon

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E3D High Flow ObXidian™ HotEnd pour Bambu Lab X1/P1 - Pré-assemblée - X1-C Series, 0,6 mm

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E3D Fully Assembled High Flow ObXidian™ HotEnd for Bambu Lab X1-Carbon - Détails

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Les HotEnds à haut débit ObXidian d'E3D et Bambu Lab sont le fruit d'une collaboration officielle entre E3D et Bambu Labs, vous offrant l'un des HotEnds les plus compacts, légers et, surtout, performants à ce jour.. Caractéristiques principales :. Compatibilité - Bambu Lab X1, X1C (X1 Carbon). Diamètre du filament : 1,75 mm. HotEnd de remplacement direct pour la série Bambu X1-C/P1. Débit supplémentaire de 60 % par rapport à l'extrémité chaude Bambu standard !. Technologie à haut débit en instance de brevet intégrant la propriété intellectuelle de Bondtech. Buse à pointe trempée ObXidian. Le revêtement E3DLC offre des propriétés antiadhésives supplémentaires. Diamètre de la buse : 0,60 mm. Débit élevé. Les imprimantes Bambu Lab des séries X1 Carbon et P1 sont incontestablement conçues pour la vitesse. Cependant, leur système d'extrusion, aussi remarquable soit-il, peut encore être amélioré. C'est là qu'intervient la technologie E3D High Flow. Grâce à notre géométrie de bus interne (bre
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