GB 40849 - Étain de soudure sans plomb avec teneur en argent et en cuivre,

Rouleau de 500g soudure sans plomb de 1,5mm diamètre. Matériau soudure avec 0,3 % d'argent, 0,7 % cuivre, 96,5 % étain, 2,5 % flux, point fusion 217° C. Soudure à argent est exempte tout halogène Solution No-Clean Flux : soudure contient un flux sans résidus qui est de plus en plus utilisé dans la production électronique. Aucun nettoyage des points de soudure n'est nécessaire après la soudure Étain de soudure pour créer des connexions soudées solides et durables. Le fil d'apport ne produit qu'un faible dégagement de fumée pendant le processus de soudage Grâce à sa teneur en argent de 0,3 %, le fil à souder sans plomb atteint une conductivité électrique et une conductivité thermique accrues afin d'améliorer l'efficacité du soudage Largement utilisé pour la réparation d'appareils électriques, par ex. câbles, radio, téléviseurs, smartphones, cartes de circuits imprimés, jouets, etc.