Iceberg Thermal FUZEIce Pâte thermique avec spatule 2 en 1 CPU GPU Pâte dissipateur thermique 11,25 W/mK 7 g

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Facile à utiliser avec un applicateur/épandeur 2 en 1 Conductivité thermique 11,25 W/mK (non conductrice électrique) Poids spécifique : 2,6 g/cm³ 56000 poise; -50 - 200 °C Haute conductivité thermique 11,25 W/mK, adaptée pour l'overclocking et le transport rapide de la chaleur entre refroidisseur et chipsets
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