Intel 670p M.2 2000 Go PCI Express 3.0 3D4 QLC NVMe

Intel 670p 2 To M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D4 QLC

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Fiche technique

Autres caractéristiques

Type de mémoire interne PCIe 3.0 x4, NVMe
Consommation électrique en fonctionnement 0,08 W
Date de lancement Q1'21
Ecriture aléatoire (Etendue sur 8 Go) 340000 IOPS
Taux d'endurance SSD 740
Choc SSD 1000G,0.5ms
Lecture séquentielle 3500 Mo/s
Vitesse de l'écriture séquentielle 2700 Mo/s
Etat Launched
Lecture aléatoire (Etendue sur 8 Go) 310000 IOPS
Famille de processeur Intel SSD 6

Données logistiques

Code du système harmonisé 84717070
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G182471

Conditions environnementales

Température d'opération 0 - 70 °C
Vibrations hors fonctionnement 3,13 G
Vibrations en fonctionnement 2,17 G
Température minimale de fonctionnement 0 °C
Température maximale de fonctionnement 70 °C

Poids et dimensions

Largeur 80 mm
Hauteur 22 mm

Caractéristiques spéciales

Technologie High Endurance Technology (HET) d'Intel® Non
Technologie Intel® Rapid Start Oui
Intel® Remote Secure Erase Non
Technologie Intel® Smart Response Oui

Puissance

Consommation électrique (idle) 0,025 W

Caractéristiques

Classe TBW 740
Conditions d’utilisation PC/Client/Tablet
ID ARK SSD 204108
Facteur de forme SSD M.2
Algorithme de sécurité soutenu 256-bit AES
Capacité du Solid State Drive (SSD) 2 To
Surveillance de la température SSD Non
Perte de puissance Enhanced Data Protection technologies Non
Protection des données de bout en bout Oui
Temps moyen entre pannes 1600000 h
Taux d'erreur non corrigeable Bit (UBER) < 1 per 10^15 bits read
Le chiffrement matériel Oui
composant pour PC/ordinateur portable
Type de mémoire 3D4 QLC
NVMe Oui
Interface PCI Express 3.0

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