Fiche technique

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

45 x 37.5 mm

Autres caractéristiques

Cache L2	32768 Ko
Mémoire interne maximale	192 Go

Données logistiques

Code du système harmonisé

8542310001

Informations sur l'emballage

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Détails techniques

Date de lancement	Q1'23
Etat	Launched
Marché cible	Gaming, Content Creation

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Clé de sécurité Intel®	Oui
Intel® Garde SE	Oui
Intel® 64	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max	Oui
Intel® Boot Guard	Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)	Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)	Oui
Gestion standard Intel® (ISM)	Oui
Directeur de thread Intel®	Oui
Technologie Intel® Adaptive Boost	Oui
Intel® Thermal Velocity Boost	Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)	Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®	Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency	5,6 GHz
Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0	Oui
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency	5,5 GHz

Caractéristiques

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	740.17B1
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Les options intégrées disponibles	Non
Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface)	4.0
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Configurations de PCI Express	1x16+1x4, 2x8+1x4
Version des emplacements PCI Express	5.0, 4.0
Nombre maximum de voies PCI Express	20
Bit de verrouillage	Oui
États Idle	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Conditions d’utilisation	PC/Client/Tablet
Segment de marché	Bureau

Graphique

Carte graphique intégrée	Non
Adaptateur de carte graphique distinct	Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Indisponible

Mémoire

Bande passante mémoire (max)	89,6 Go/s
Canaux de mémoire	Double canal
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	192 Go

Processeur

Nom de code du processeur	Raptor Lake
ID ARK du processeur	230502
Type de bus	DMI4
Nombre maximum de voies DMI	8
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	89,6 Go/s
Mémoire cache du processeur	36 Mo
Famille de processeur	Intel® Core™ i9
Modèle de processeur	i9-13900F
Génération de processeurs	13e génération de processeurs Intel® Core™ i9
Fabricant de processeur	Intel
Puissance de base du processeur	65 W
Puissance maximum du turbo	219 W
Boîte	Non
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1700
Fréquence de base des cœurs efficaces	1,5 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces	4,2 GHz
Fréquence de base des cœurs performants	2 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs performants	5,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo	5,6 GHz
Cœurs efficaces	16
Cœurs de performance	8
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Nombre de coeurs de processeurs	24
Nombre de threads du processeur	32
Type de cache de processeur	Smart Cache

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Intel S1700 Core i9 13900F Tray GEN13 - Détails

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