Intel Xeon Gold 5317 processeur 3 GHz 18 Mo Plateau

Fiche technique

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur	77.5 x 56.5 mm

Taille de l'emballage du processeur

77.5 x 56.5 mm

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale	6 To

Mémoire interne maximale

6 To

Détails techniques

Statut de l'entretien	Baseline Servicing
Date de lancement	Q2'21
Etat	Launched
Types de mémoire pris en charge	DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)	2933 MHz
Nombre de liaisons UPI	3
Marché cible	Cloud Computing

Données logistiques

Code du système harmonisé	85423119

Code du système harmonisé

85423119

Conditions environnementales

Tcase	84 °C

Tcase

84 °C

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Oui
Intel® 64	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512	2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU	Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)	Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)	Oui
Intel® Run Sure Technology	Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)	Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported	Oui
Intel® Crypto Acceleration	Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support	Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX	64 Go
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®	Oui
Intel® Total Memory Encryption	Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Oui

Caractéristiques

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	G178966
Évolutivité	2S
Les options intégrées disponibles	Oui
Set d'instructions pris en charge	SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Version des emplacements PCI Express	4.0
Nombre maximum de voies PCI Express	64
Bit de verrouillage	Oui
Segment de marché	Serveur

Graphique

Carte graphique intégrée	Non
Adaptateur de carte graphique distinct	Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct	Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Indisponible

Mémoire

ECC	Oui
Canaux de mémoire	Octa-canal
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	6 To

Processeur

Nom de code du processeur	Ice Lake
ID ARK du processeur	215272
Mémoire cache du processeur	18 Mo
Séries de processeurs	Intel Xeon Gold 5000 Series
Lithographie du processeur	10 nm
Famille de processeur	Intel® Xeon® Gold
Fréquence de base du processeur	3 GHz
Modèle de processeur	5317
Génération de processeurs	Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Fabricant de processeur	Intel
Refroidisseur inclus	Non
Boîte	Non
composant pour	Serveur/Station de travail
Fréquence des noyaux faible priorité	2,8 GHz
Noyaux faible priorité	8
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 4189
Fréquence des noyaux haute priorité	3,2 GHz
Noyaux haute priorité	4
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	150 W
Fréquence du processeur Turbo	3,6 GHz
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Bus informatique	11,2 GT/s
Nombre de coeurs de processeurs	12
Nombre de threads du processeur	24

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Intel Xeon GL 5317 Proc 18M FC-LGA16A Plateau - Détails

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