Koch-Chemie Éponge de polissage Micro Cut Pad – Élimine rayures fines et hologrammes – 126 x 23 mm

Éponge en mousse de haute qualité pour enlever les rayures fines, les hologrammes et les marques de polissage en utilisant le Micro Cut M3.02 et Micro Cut & Finish P3.01. La hauteur courte de 23 mm crée de faibles forces de torsion, une très bonne maniabilité et le plus haut niveau de stabilité ; aussi, le matériau en mousse dense permet une dureté en compression durable pendant le polissage. La réticulation optimisée (structure cellulaire ouverte) et le nombre de cellules contribuent à une finition haute brillance et de très bons facteurs d'hygiène. Le bord de fraisage assure une flexibilité supplémentaire aux tampons, leur permettant de s'adapter plus facilement aux contours. Excellence pour les experts : depuis 1968, Koch-Chemie est synonyme de produits de nettoyage et d'entretien de haute qualité dans les domaines de la chimie du lavage, de la préparation des véhicules, des ateliers et de l'industrie.