SainSmart Séchoir à filaments SUNLU E2, température maximale 110 °C, Chauffage PTC 500 W, séchage, recuit et déshumidification 3 en 1 pour filaments Techniques, Chambre étanche Double Couche

[Conçu pour les filaments de qualité technique] L'E2 est le premier sécheur de filaments haute performance de SUNLU, conçu pour les matériaux exigeants. Avec une capacité de chauffage de 110 °C, la meilleure du marché, il sèche efficacement les filaments PA, PC et renforcés (composites CF/GF) en seulement 2 à 3 heures, garantissant des impressions lisses et précises. [Séchage, recuit et déshumidification 3 en 1] Plus qu'un simple sécheur, l'E2 est un mini-centre de traitement thermique. Il combine séchage, recuit et déshumidification intelligente avec des ports scellés en silicone, une isolation à double chambre, une porte magnétique avec joint et 5 packs de dessiccants remplaçables pour des performances durables. [Chauffage rapide et étanchéité supérieure] Équipé d'une unité de chauffage PTC de 500 W, l'E2 chauffe de 25 °C à 50 °C en seulement 20 minutes et atteint 70 °C en 30 minutes. Le boîtier double couche et les connecteurs scellés en silicone améliorent l'isolation et la résistance à l'humidité, protégeant ainsi les filaments de l'humidité et de la fragilité. [Protection de sécurité multicouche] Le système de contrôle avancé comprend 5 fonctions de sécurité : régulation automatique de la température, alarme de surchauffe (+10 °C), alarme de panne de chauffage, alerte d'erreur de ventilateur et arrêt automatique. Même à 110 °C à l'intérieur, la température extérieure reste inférieure à 60 °C pour un fonctionnement sûr et sans souci. [Large compatibilité pour plusieurs bobines] Prend en charge 2 bobines de 1 kg, 2 bobines de 2 kg ou 1 bobine de 3 kg, jusqu'à 250 mm de diamètre × 153 mm. Compatible avec les filaments de qualité industrielle tels que l'ASA, le PC, le PA, le PA-CF, le PA-GF, ainsi que les filaments grand public comme le PLA, le PETG, l'ABS et le TPU. Compatible avec les filaments de 1,75 mm, 2,85 mm et 3 mm.