Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, Application Facile sans bavures, pour CPU de Jeux modérés à puissants, Gris

Montage propre sans pâte : Pose simple et installation rapide - sans salissures ni bavures, idéal pour des montages CPU rapides. Gain de temps Excellente dissipation thermique : Conductivité thermique de 22,5 ± 0,1 W/mK et impédance thermique <0,011 ℃-in²/W pour une évacuation efficace de la chaleur. & efficacité : pas besoin de repeindre ou d'utiliser un pinceau - gain de temps et d'énervement. Compatibilité maximale : idéal Respectueux du matériel : Contact uniforme entre le CPU et le refroidisseur pour un refroidissement fiable et des performances stables en fonctionnement. pour les configurations de jeu, les stations de travail et l'overclocking. Caractéristiques techniques : Dimensions 38 x 38 x 0,25 mm, résistance thermique 0,29 K/W, densité 2,6 g/cc, stockage -50 à 250°C, fonctionnement -40 à 125°C. À propos de la marque : Depuis plus de 20 ans, Xilence développe, avec des ingénieurs allemands et taïwanais, des composants PC silencieux et efficaces. Le portefeuille comprend des alimentations, ventirads CPU, ventilateurs de boîtier, boîtiers PC ainsi que des chargeurs et accessoires pour ordinateurs portables.