ENDORFY Pactum 1-25 g, Meilleures Performances, conductivité Thermique élevée, Utilisation Universelle - Non conducteur, résistant aux radiateurs en Aluminium, Application Facile, EY0C002

Endorfy Pâte thermique Pactum 1 – Conductivité thermique élevée, non conductrice – 25 g

ENDORFY Pactum 1-25 g, Meilleures Performances, conductivité Thermique élevée, Utilisation Universelle - Non conducteur, résistant aux radiateurs en Aluminium, Application Facile, EY0C002

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ENDORFY Pactum 1 25 g, Pâtes thermiques

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Pâte thermique - ENDORFY - Pactum 1 - 25 g - Conductivité thermique élevée - Non conducteur

Note globale : 3,3 / 5 (moyenne issue de plusieurs sources d’avis, au 3 oct. 2026)
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ENDORFY Pactum 1 - Pâte Thermoconductrice 25g, Conductivité Thermique 4 W/m·K, Gris, pour Processeur, Sachet Polyéthylène

Note globale : 4,7 / 5 (moyenne issue de plusieurs sources d’avis, au 24 sept. 2026)
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Approvisionnement de longue durée - Pactum 1 est disponible dans une seringue remplie de 25 grammes de produit, ce qui permet un approvisionnement de longue durée en pâte thermique. de produit, ce qui permet un approvisionnement durable en pâte thermique. un choix parfait non seulement pour les utilisateurs individuels, mais aussi pour les ateliers de réparation de PC. Densité supérieure à la moyenne - la pâte correctement répartie remplit parfaitement les irrégularités de la surface du processeur. les irrégularités de la surface de l'unité centrale, facilitant ainsi une très bonne conduction de la chaleur. Application pratique - pour appliquer Pactum 1, il suffit d'apposer un petit point ou une ligne sur la surface de l'unité centrale. sur la surface de l'unité centrale. Utilisez la spatule incluse pour l'étaler sur toute la surface de l'unité. la surface de l'unité.
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