
Intel Xeon Gold 5317 processeur 3 GHz 18 Mo
Processeur Intel Gold 5317 LGA4189 (18MB, 12x 3GHz, 3.6GHz) CD8068904657302 neuf

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Fiche technique
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale | 6 To |
Détails techniques
Statut de l'entretien | Baseline Servicing |
Date de lancement | Q2'21 |
Etat | Launched |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Vitesse de mémoire (max) | 2933 MHz |
Nombre de liaisons UPI | 3 |
Marché cible | Cloud Computing |
Données logistiques
Code du système harmonisé | 85423119 |
Conditions environnementales
Tcase | 84 °C |
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
Intel® Run Sure Technology | Oui |
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
Intel® Crypto Acceleration | Oui |
Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 64 Go |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Intel® Total Memory Encryption | Oui |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
Caractéristiques
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
Bit de verrouillage | Oui |
Segment de marché | Serveur |
Graphique
Carte graphique intégrée | Non |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Mémoire
ECC | Oui |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 To |
Processeur
Nom de code du processeur | Ice Lake |
ID ARK du processeur | 215272 |
Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
Lithographie du processeur | 10 nm |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
Modèle de processeur | 5317 |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
Fabricant de processeur | Intel |
Refroidisseur inclus | Non |
Boîte | Non |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Fréquence des noyaux faible priorité | 2,8 GHz |
Noyaux faible priorité | 8 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
Fréquence des noyaux haute priorité | 3,2 GHz |
Noyaux haute priorité | 4 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Bus informatique | 11,2 GT/s |
Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
Nombre de threads du processeur | 24 |
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